1、低電阻防雷崇明接地模塊非金屬石墨防雷崇明接地模塊可進(jìn)行垂直埋置或水平埋置，埋置深度不宜小于0.6米，一般為0.8-1.0米。 

　　2、采用幾個(gè)模塊并聯(lián)埋置時(shí)，模塊間距不宜小于4.0米。如條件不允許，可適當(dāng)減小，與此同時(shí)應(yīng)減小計(jì)算模塊用量時(shí)模塊利用系數(shù)的取值。

　　3、低電阻ES系列普通石墨型防雷接地模塊的極芯互相并聯(lián)或與地線連接時(shí)，必須進(jìn)行焊接。要求用同一種金屬材料焊接，確保連接的可靠性。焊接長(zhǎng)度應(yīng)不小于100mm，不允許虛焊、漏焊。

　　4、應(yīng)在焊接處清除焊渣，涂上一層瀝青或防腐漆，以防極芯腐蝕。

　　5、坑槽回填應(yīng)采用細(xì)粒土為填料，不得用碎磚等建筑垃圾作回填料?；靥顣r(shí)應(yīng)分層操作，填30公分料后，適量加水并夯實(shí)。再填料，加水和夯實(shí)，直至與地表齊平。夯實(shí)時(shí)應(yīng)注意既使模塊與回填土，回填土與地層接觸緊密，又不要損傷模塊本身。回填完畢后再次澆水濕潤(rùn)。

　　6、吸濕72小時(shí)后，用地阻儀測(cè)量工頻接地電阻。若未達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，應(yīng)分析原因和采取彌補(bǔ)措施。